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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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YUSH Electronic Technology Co., Ltd foi fundada em 2005, está localizado no mundo da cidade de fabricação Jiangsu, Guprofessional separador pcb / pcb depanelizer máquinas equipamentos eletrônicos. A empresa tem avançado equipamento de produção e processamento e uma equipe de desenvolvimento e fabricação experiente, metade deles tem mais de 10 anos de experiência na indústria de equipamentos eletrônicos. Com início em 2004, o líder da empresa investiu para desenvolver e fabricar o separador de ...
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Princípio de Funcionamento da Máquina de Separação de PCBs !
O princípio de funcionamento de uma máquina de depanelização de PCB varia ligeiramente dependendo do seu tipo, mas todas partilham o objetivo principal de separar PCBs individuais de um painel com precisão e danos mínimos. Abaixo está uma análise detalhada dos princípios de funcionamento para os tipos mais comuns:   1. Máquinas de Depanelização V-Cut   Princípio: Utiliza força mecânica para separar PCBs ao longo de ranhuras em forma de V pré-marcadas (cortes em V) no painel.   Processo:   Preparação: O painel de PCB é pré-maquinado com ranhuras em forma de V (tipicamente ângulos de 30°–60°) ao longo das linhas de separação, deixando uma fina camada restante (0,1–0,3 mm) para manter o painel intacto durante as etapas anteriores de fabricação. Fixação: O painel é firmemente fixado no lugar por dispositivos ajustáveis para evitar movimentos. Separação: Uma lâmina/prensa pneumática ou elétrica aplica força descendente controlada ao longo das linhas de corte em V. Essa força faz com que a fina camada restante se dobre e frature de forma limpa, dividindo o painel em PCBs individuais. Característica Principal: Usa força mínima para evitar tensão nos componentes, tornando-a ideal para PCBs com componentes próximos às bordas.   2. Máquinas de Depanelização Router   Princípio: Emprega cortadores rotativos de alta velocidade (ferramentas de fresagem) para cortar mecanicamente o painel ao longo de caminhos predefinidos.   Processo:   Programação: A máquina é carregada com o projeto CAD do painel de PCB, que especifica os caminhos de corte (geralmente ao longo de "abas de separação"—pequenas pontes de conexão entre PCBs no painel). Fixação: O painel é firmemente fixado em uma mesa de vácuo ou 夹具 mecânico para evitar vibrações durante o corte. Corte: Um fuso (girando a 30.000–60.000 RPM) com um cortador especializado (por exemplo, ponta de carboneto ou diamante) move-se ao longo do caminho programado, removendo material para separar os PCBs. Remoção de Detritos: Um sistema de vácuo integrado extrai poeira e aparas de cobre para evitar contaminação e proteger o cortador. Característica Principal: Oferece alta flexibilidade para formas complexas e PCBs espessos, mas requer programação cuidadosa para evitar tensão mecânica.   3. Máquinas de Depanelização a Laser   Princípio: Usa energia laser focada para vaporizar ou ablar material ao longo da linha de corte, alcançando a separação sem contato.   Processo:   Seleção do Laser: Lasers CO₂ (para materiais orgânicos como FR4) ou lasers UV (para corte de precisão de materiais delicados como FPCs ou cerâmicas) são usados com base no substrato do PCB. Alinhamento: Sistemas de visão (câmeras) localizam as marcas de referência do painel para garantir que o laser se alinhe com o caminho de corte. Corte: O feixe de laser (focado em um diâmetro de 10–50μm) percorre a linha de separação, aquecendo e vaporizando o material. Várias passagens podem ser necessárias para painéis espessos para obter um corte limpo. Resfriamento: Sistemas de resfriamento a ar ou água evitam danos por calor aos componentes próximos. Característica Principal: Sem força mecânica ou contato, eliminando tensão, rebarbas ou detritos—ideal para PCBs de alta precisão e frágeis (por exemplo, vestíveis, dispositivos médicos).   4. Máquinas de Depanelização por Punção   Princípio: Usa uma matriz (personalizada para a forma do PCB) para estampar e separar PCBs do painel com uma única prensa mecânica.   Processo:   Configuração da Matriz: Uma matriz de metal correspondente ao layout do painel de PCB é montada, com bordas afiadas correspondentes às linhas de separação. Posicionamento: O painel é alinhado sob a matriz usando guias ou sistemas de visão. Estampagem: Uma prensa hidráulica ou mecânica impulsiona a matriz para baixo, cortando o painel ao longo das bordas definidas pela matriz. Característica Principal: Extremamente rápido (milissegundos por painel), mas limitado a formas de PCB simples e uniformes e produção de baixo mix.   Princípios Comuns Essenciais em Todos os Tipos   Alinhamento de Precisão: Todas as máquinas usam dispositivos, sistemas de visão ou marcas de referência para garantir que os cortes se alinhem com as linhas de separação projetadas. Minimizando Danos: Seja por meio de força controlada (corte em V), corte em alta velocidade (router), energia sem contato (laser) ou estampagem (punção), o objetivo é evitar danificar componentes, trilhas ou a integridade do substrato. Integração de Automação: A maioria das máquinas modernas se integra com software CAD e linhas de produção para operação contínua e repetível.   A escolha da máquina depende do material do PCB, tamanho, sensibilidade dos componentes e volume de produção, mas cada tipo adere a esses princípios operacionais fundamentais para obter uma depanelização eficiente e precisa.

2025

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Quais são as características da Máquina de Desmontagem de PCB?
As máquinas de separação de PCB são projetadas com recursos especializados para atender aos requisitos de precisão, eficiência e segurança de separação de PCBs de painéis.Estas características variam ligeiramente em função do tipo de máquina (laser, roteador, V-cut, etc.) mas partilham funcionalidades essenciais adaptadas à fabricação de eletrónica.   1.Capacidades de corte de alta precisão   Precisão microscópica: Os modelos avançados alcançam uma precisão de posicionamento de ±10 ‰ 20 μm, crítica para cortar PCBs pequenos ou densamente embalados (por exemplo, módulos de câmera de smartphone ou sensores médicos).Isso garante que os cortes se alinhem exatamente com as linhas pré-designadas, evitando danos aos componentes próximos. Tolerâncias de corte consistentesPor exemplo, as máquinas a laser produzem bordas sem bordas, enquanto as máquinas de roteamento utilizam fendões de precisão (até 60,000 RPM) para assegurar cortes limpos mesmo em, PCBs multicamadas.   2.Tecnologia de redução de estresse   Projeto de baixo esforço mecânico: Minimiza a força física sobre os PCBs durante a separação, evitando a deformação, a delaminação (separação de camadas) ou o deslocamento de componentes.Isto é vital para PCBs frágeis com dispositivos de montagem na superfície (SMDs) ou substratos flexíveis (FPCBs). As máquinas a laser usam corte sem contacto, eliminando inteiramente o esforço mecânico. As máquinas de roteamento usam sistemas de fixação adaptativos que prendem os painéis sem apertar demais. As máquinas de corte em V usam curvatura controlada (em vez de corte) ao longo de linhas pré-marcadas, reduzindo o estresse nos componentes montados na borda.   3.Versatilidade em todos os tipos de PCB   Compatibilidade material: lida com diversos substratos, incluindo PCBs rígidos (FR4, suportados por alumínio), PCBs flexíveis (FPC), PCBs rígidos-flexíveis (RFPC), cerâmica e materiais de alta temperatura (polimida).Por exemplo,, adaptam-se a filmes finos e materiais exóticos, enquanto os roteadores se destacam com placas grossas e de várias camadas. Flexibilidade de tamanho: Acomoda painéis de dimensões variáveis (desde pequenos painéis de 100 × 100 mm para wearables até grandes PCB industriais de 600 × 500 mm) e suporta caminhos de corte personalizados através de software programável.   4.Automação e Integração   Programação inteligente: Equipado com integração de software CAD/CAM, permitindo que os operadores importem desenhos de painéis de PCB (arquivos Gerber) e gerem automaticamente caminhos de corte. Carregamento/descarregamento automatizado: Os modelos em linha apresentam sistemas de transportadores, braços robóticos ou aspiradores para processamento contínuo, ideais para linhas de produção em massa (por exemplo, fábricas de automóveis ou de eletrônicos de consumo). Segurança baseada em sensores: Os sistemas de visão (câmaras) detectam o alinhamento do painel em tempo real, ajustando os caminhos de corte se o painel se deslocar.   5.Eficiência e Rapidez   Alta produtividade: As máquinas de corte em V podem separar até 200 painéis por hora, enquanto as máquinas a laser e roteadoras podem processar 50 a 100 painéis por hora (dependendo da complexidade).Esta escalabilidade é adequada tanto para prototipagem de pequenos lotes como para fabricação em larga escala. Compatibilidade com várias ferramentas: As máquinas de roteamento suportam frequentemente vários fendões ou trocadores de ferramentas, permitindo cortes sequenciais com diferentes tipos de cortadores (por exemplo, ferramentas de roubado e acabamento) em um único ciclo.   6.Gestão de detritos e poeira   Sistemas de extracção integrados: Os roteadores e as máquinas a laser incluem sistemas de vácuo ou soprado a ar para remover poeira, espigas de cobre ou resíduos de resina.Isto impede a contaminação de PCBs (críticos para aplicações médicas ou aeroespaciais) e mantém a longevidade do cortador.   7.Operação fácil de usar   Interfaces intuitivas: Os comandos do ecrã táctil com perfis de corte pré-definidos para os tipos comuns de PCB (por exemplo, "PCB de smartphone" ou "BMS automotivo") simplificam a configuração para operadores com formação mínima. Ferramentas de diagnóstico: Monitorização em tempo real dos parâmetros de corte (velocidade, pressão, potência do laser) com alertas de anomalias (por exemplo, cortadores opacos ou desalinhamento), reduzindo o tempo de inatividade.   8.Características de segurança   Espaços de trabalho fechados: As máquinas a laser e os roteadores utilizam caixas protetoras para proteger os operadores da radiação laser, dos detritos voadores ou do ruído alto (os fendões dos roteadores podem exceder 85 dB). Mecanismos de parada de emergência: Desliga-se instantaneamente se os sensores detectarem desalinhamento, interferência dos componentes ou proximidade do operador, evitando acidentes.   Estas características garantem colectivamente que as máquinas de desmontagem de PCB forneçamA separação eficiente é essencial para manter a integridade dos PCB e cumprir os padrões de qualidade de indústrias como a automóvel., médico e aeroespacial.

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Onde é usada a Máquina de Desmontagem de PCB?
Máquinas de depanelização de PCB são equipamentos essenciais na cadeia de valor da fabricação de eletrônicos, desempenhando um papel crucial na transição de "painéis de PCB" (placas grandes com múltiplas PCBs) para "PCBs individuais" (prontas para montagem de componentes ou uso final). Suas aplicações abrangem todas as indústrias que dependem de placas de circuito impresso (PCBs), com casos de uso específicos adaptados aos requisitos exclusivos da indústria em relação ao tamanho da PCB, precisão e sensibilidade dos componentes. Abaixo está uma análise detalhada de seus principais campos de aplicação:   1. Indústria de Eletrônicos de Consumo (Maior Setor de Aplicação)   Os eletrônicos de consumo são o maior impulsionador da demanda por PCBs, e as máquinas de depanelização aqui se concentram em alta precisão, baixa tensão e eficiência de produção em massa—já que as PCBs nesses produtos são frequentemente pequenas, densamente povoadas com componentes e exigem qualidade consistente.   Cenários de aplicação chave:   Smartphones e Tablets: PCBs para placas-mãe, módulos de câmera, sensores de impressão digital e portas de carregamento são tipicamente painelizadas (por exemplo, 10–20 PCBs pequenas por painel) para acelerar a montagem SMT (Surface Mount Technology). Máquinas de depanelização (frequentemente do tipo laser ou roteador) separam essas pequenas PCBs sem danificar componentes frágeis (como microchips ou conectores) ou causar empenamento. Wearables (Smartwatches, Fones de ouvido): Esses dispositivos usam PCBs ultra-pequenas e finas (até mesmo PCBs flexíveis/FPCBs). Máquinas de depanelização a laser são preferidas aqui porque oferecem corte sem tensão e sem poeira—crítico para evitar danos a sensores delicados (por exemplo, monitores de frequência cardíaca) ou substratos flexíveis. Eletrodomésticos: TVs, geladeiras, máquinas de lavar e alto-falantes inteligentes usam PCBs de tamanho médio (por exemplo, placas de controle, placas de energia). Máquinas de depanelização com corte em V (para PCBs com ranhuras em V pré-marcadas) ou máquinas roteadoras são comumente usadas aqui, equilibrando eficiência e custo para produção em massa.   2. Indústria de Eletrônicos Automotivos (Setor de Crescimento Rápido)   A ascensão dos veículos elétricos (VEs) e da direção inteligente aumentou a demanda por PCBs automotivas, que exigem confiabilidade extrema, resistência a altas temperaturas e zero defeitos (já que falhas podem afetar a segurança do veículo). As máquinas de depanelização aqui priorizam baixa tensão mecânica e alta consistência de corte.   Cenários de aplicação chave:   Componentes de VE: PCBs para sistemas de gerenciamento de bateria (BMS), controladores de motor e carregadores de bordo (OBC) são frequentemente grandes e espessas (para lidar com altas correntes). Máquinas de depanelização roteadoras com sistemas de fixação robustos são usadas para cortar essas PCBs rígidas, garantindo que não haja delaminação (separação de camadas) ou deslocamento de componentes. Sistemas de Direção Inteligente: PCBs para ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Motorista, por exemplo, radar, LiDAR, câmeras) são densamente embaladas com chips de alta precisão (por exemplo, SoCs). Máquinas de depanelização a laser são ideais aqui porque evitam força mecânica (que poderia interromper a calibração do sensor) e criam bordas limpas e sem rebarbas. Eletrônicos em Veículos: Sistemas de infoentretenimento, painéis de instrumentos e PCBs de controle de clima usam uma mistura de PCBs rígidas e flexíveis-rígidas (RFPCBs). Máquinas de depanelização com modos de corte ajustáveis (por exemplo, combinando laser para peças flexíveis e roteador para peças rígidas) garantem a compatibilidade com substratos híbridos.   3. Indústria de Eletrônicos Médicos (Setor de Alta Precisão, Regulamentado)   Dispositivos médicos exigem esterilizabilidade, biocompatibilidade e precisão absoluta—as PCBs aqui são frequentemente usadas em equipamentos críticos para a vida (por exemplo, marca-passos) ou ferramentas de diagnóstico (por exemplo, máquinas de ultrassom), portanto, a depanelização deve evitar contaminação, danos aos componentes ou degradação do material.   Cenários de aplicação chave:   Dispositivos Implantáveis (Marca-passos, Bombas de Insulina): Estes usam PCBs micro-dimensionadas e hermeticamente seladas. A depanelização a laser (com feixes de laser ultra-finos, por exemplo, lasers UV) é a única opção aqui—corta sem contato físico, elimina poeira (crítico para esterilidade) e evita tensão que poderia comprometer a vedação hermética da PCB. Equipamentos de Diagnóstico (Analisadores de Sangue, Máquinas de PCR): PCBs nesses dispositivos têm caminhos elétricos precisos para transmissão de sinal. Máquinas de depanelização roteadoras com guias lineares de alta precisão (precisão de posicionamento ±10 µm) garantem que os cortes permaneçam dentro de tolerâncias rigorosas, evitando interferência de sinal. Dispositivos Médicos Portáteis (Monitores Fetais, Ultrassons Portáteis): PCBs flexíveis e leves (FPCBs) são comuns aqui. A depanelização a laser para FPCBs evita dobrar ou rasgar o substrato flexível, garantindo a durabilidade do dispositivo.   4. Indústria Aeroespacial e de Defesa (Setor de Alta Confiabilidade, Ambiente Hostil)   As PCBs aeroespaciais e de defesa devem suportar condições extremas (alta temperatura, vibração, radiação) e atender aos rigorosos padrões militares/aeronáuticos (por exemplo, IPC-A-610, MIL-STD-202). As máquinas de depanelização aqui se concentram em corte sem danos e rastreabilidade.   Cenários de aplicação chave:   Componentes Aeroespaciais: PCBs para aviônicos de aeronaves (sistemas de controle de voo, módulos de comunicação) ou eletrônicos de satélites são feitos de materiais de alto desempenho (por exemplo, substratos cerâmicos, poliimida). Máquinas de depanelização a laser compatíveis com esses materiais exóticos cortam sem gerar calor (para evitar empenamento do material) e não deixam resíduos. Equipamentos de Defesa (Sistemas de Radar, Guiamento de Mísseis): Estes usam PCBs espessas de várias camadas (até 20 camadas) com componentes pesados (por exemplo, transistores de potência). Máquinas de depanelização roteadoras com fusos de alto torque e cortadores especializados (por exemplo, pontas de diamante) lidam com substratos espessos, garantindo cortes limpos sem separação de camadas.   5. Indústria de Eletrônicos Industriais (Setor de Produção em Massa, Focado em Durabilidade)   Equipamentos industriais (por exemplo, automação de fábrica, ferramentas elétricas) usam PCBs que priorizam durabilidade e custo-benefício—eles são frequentemente maiores, menos densamente povoados do que PCBs de eletrônicos de consumo e produzidos em grandes volumes.   Cenários de aplicação chave:   Automação de Fábrica (CLPs, Sensores): PCBs para controladores lógicos programáveis (CLPs) ou sensores industriais são painelizadas em grandes quantidades (por exemplo, 50+ PCBs por painel). Máquinas de depanelização com corte em V são amplamente utilizadas aqui—são rápidas (separando 100+ painéis por hora) e de baixo custo, ideais para produção em massa. Eletrônica de Potência (Inversores, Transformadores): PCBs espessas e de alta tensão (com camadas de cobre de até 3 oz) exigem corte robusto. Máquinas de depanelização roteadoras com cortadores para serviço pesado lidam com esses substratos espessos, enquanto os sistemas de extração de poeira embutidos evitam que detritos de cobre causem curto-circuito nos componentes. Dispositivos de IoT Industrial (IIoT): Sensores inteligentes ou máquinas industriais conectadas usam PCBs compactas. Uma combinação de máquinas de depanelização roteadoras e a laser equilibra precisão (para chips de IoT) e eficiência (para produção em massa).  

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