Detalhes do produto
Lugar de origem: jiangsu
Marca: YUSH
Certificação: CE
Número do modelo: YSV-6A
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: 1000
Detalhes da embalagem: Caso de madeira
Termos de pagamento: D/P, D/A, L/C, T/T
Habilidade da fonte: 100/ mês
Área de trabalho máxima: |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima do reconhecimento: |
300 milímetros x 300 milímetros |
Formatos de entrada de dados: |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidade de estruturação máxima: |
Depende da aplicação |
Posicionando a precisão: |
μm do ± 25 (1 mil.) |
Área de trabalho máxima: |
300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
Área máxima do reconhecimento: |
300 milímetros x 300 milímetros |
Formatos de entrada de dados: |
Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
Velocidade de estruturação máxima: |
Depende da aplicação |
Posicionando a precisão: |
μm do ± 25 (1 mil.) |
Laser UV do PWB do laser que depaneling. Equipamento depaneling do laser de FPC. Máquina do laser Depaneling da placa de circuito impresso
Laser Depaneling de placas de circuito impresso (PCBs)
Este os sistemas podem processar mesmo tarefas altamente complicadas com placas de circuito impresso (PCBs). Estão disponíveis nas variações para cortar PCBs montado, PCBs flexível e camadas da tampa.
Comparado às ferramentas convencionais, o processamento do laser oferece uma série de obrigação de vantagens.
Processando carcaças lisas
O laser UV que corta sistemas indica suas vantagens em várias posições na corrente da produção. Com componentes eletrônicos complexos, o processamento de materiais lisos é exigido às vezes.
Nesse caso, o laser UV reduz o prazo de execução e os custos totais com cada disposição do produto novo. É aperfeiçoado para estas etapas de trabalho.
O modelo integra sem emenda em sistemas de fabricação existentes da execução (confusão). O sistema do laser entrega parâmetros operativos, dados da máquina, valores de seguimento & de seguimento e informação sobre corridas de produção individuais.
| Classe do laser | 1 |
| Área de trabalho máxima (X x Y x Z) | 300 milímetros x 300 milímetros x 11 milímetros |
| Área máxima do reconhecimento (X x Y) | 300 milímetros x 300 milímetros |
| Tamanho material máximo (X x Y) | 350 milímetros x 350 milímetros |
| Formatos de entrada de dados | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocidade de estruturação máxima | Depende da aplicação |
| Posicionando a precisão | μm do ± 25 (1 mil.) |
| Diâmetro do raio laser focalizado | μm 20 (0,8 mil.) |
| Comprimento de onda do laser | 355 nanômetro |
| Dimensões do sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 milímetro |
| Peso | ~ 450 quilogramas (990 libras) |
| Condições operacionais | |
| Fonte de alimentação | 230 VAC, 50-60 hertz, 3 kVA |
| Refrigerar | Refrigerado a ar (refrigerar interno do água-ar) |
| Temperatura ambiental | 22 ± 25 do °C do ± 2 do °C @ μm/22 μm do ± do °C do ± 6 do °C @ 50 (71,6 °F do ± 3,6 do °F @ 1 °F 10,8 do ± de mil./71,6 °F @ 2 mil.) |
| Umidade | < 60=""> |
| Acessórios exigidos | Unidade da exaustão |
