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O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor

Detalhes do produto

Lugar de origem: CHINA DONGGUAN

Marca: YUSHUNLI

Certificação: CE

Número do modelo: ADS2000

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1set

Preço: USD1000~10000

Detalhes da embalagem: Caso de Plywooden

Tempo de entrega: dias 5-7work

Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Habilidade da fonte: 60sets/month

Obtenha o melhor preço
Realçar:

Máquina de corte da bolacha 8KW

,

O CCD automático alinha a máquina de corte da bolacha

,

máquina de corte do PWB 400mm/s

Dimensões do processamento:
Φ300mm
Fonte de alimentação:
3P, 220 (50 ~ 60 hertz) V
Poder da máquina:
8KW
Pressão de ar do poder:
0,6 ~ 0.68MPa
Consumo do ar:
250L/min
Cortando o consumo de água:
6.5L/min
Consumo de água refrigerando:
2.5L/min
(Dimensão física de W×D×H):
1262×1704×2023mm
Dimensões do processamento:
Φ300mm
Fonte de alimentação:
3P, 220 (50 ~ 60 hertz) V
Poder da máquina:
8KW
Pressão de ar do poder:
0,6 ~ 0.68MPa
Consumo do ar:
250L/min
Cortando o consumo de água:
6.5L/min
Consumo de água refrigerando:
2.5L/min
(Dimensão física de W×D×H):
1262×1704×2023mm
O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor
Máquina de corte automática da bolacha de semicondutor para PWB, filtro do IR, Sapphire Glass And Ceramic
 
Características dos produtos
 
• Utilização tocando no LCD para operar-se. O projeto de relação é simples e fácil. Forneça uma variedade de línguas tais como o chinês, o inglês, o coreano, etc.
• A alimentação, a posição a alinhar, o corte, a limpeza/de secagem e o descarregamento de todos terminaram automaticamente.
• Pode encontrar a elevada precisão cortar um diâmetro máximo de materiais de 300 milímetros.
• Eixo dobro que corta simultaneamente, mais de 85% mais alto do que aquele do único eixo que corta a capacidade.
• O CCD automático alinha.
• Sistema de vigilância de tempo real da pressão, de pressão de água, de atual, etc., evitar dano ao eixo do ar.
• Eixo de corte em cubos: 2,4 quilowatts do × 2set (máximo: 60.000 RPM)
•  Repita o posicionamento da precisão: 0.001mm
• Cortando a velocidade: 0,05 ~ 400 mm/sec
• Cada compartimento pode ser armazenado 20 ~ 30 camadas de quadro.
• Colocação padrão de usar o tamanho da lâmina: 2 polegadas (máximo: 3 polegadas)
 
Especs.:
x-linha central
Curso de trabalho
500mm
 
cortando a velocidade
0,05 ~ 400mm/sec
 
definição
0.0001mm
y-linha central
Curso de trabalho
650mm
 
definição
0.0001mm
 
Repita o posicionamento da precisão
0.001 / 310mm
z-linha central
Curso de trabalho
60 (lâminas de 2 polegadas) milímetros
 
definição
0.0001m
Θ-linha central
Ângulo da rotação
360deg

 

Dimensões do processamento
Φ300mm
Dimensões da plataforma de funcionamento
Φ350
poder
quilowatt do grupo 2.4×2
velocidade
5.000 ~ 60.000 RPM
fonte de alimentação
3P, 220 (50 ~ 60 hertz) V
poder da máquina
8KW
Pressão de ar do poder
0,6 ~ 0.68MPa
Consumo do ar
250L/min
Cortando o consumo de água
6.5L/min
consumo de água refrigerando
2.5L/min
(Dimensão física de W×D×H)
1262×1704×2023
peso líquido da máquina
1000KG

 

O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor 0
 
Descrição de processo
 
1.Mechanism removem-no do compartimento, e enviam-no à tabela provisória.
o robô 2.Unloading moverá o material de corte em cubos para o pedaço. para o processo de corte em cubos.
movimento do robô 3.Feeding o material de corte em cubos à plataforma de limpeza para o processo da limpeza e de secagem.
o robô 4.Unloading envia o material que está sendo limpado e secado à tabela provisória.
5.Robot enviam o material de corte em cubos ao compartimento.
 
O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor 1
 
Equipamento opcional
 
1, função da detecção de dano da lâmina;
2, função de ajuste automática;
3, função visual de corte em cubos;
4, usando a lâmina de corte em cubos com 3 polegadas.
 
Partilha do caso

 

O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor 2

O CCD 8KW automático alinha a máquina de corte da bolacha de semicondutor 3