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Sistema Universal de Inspecção de Raios-X, Medição 3D de Alta Qualidade e Análise Não Destrutiva.

Name: Sistema Universal de Inspecção de Raios-X, Medição 3D de Alta Qualidade e Análise Não Destrutiva.
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-8500
Price: 50000 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Lugar de origem: Guangdong

Marca: YUSH

Número do modelo: YS-8500

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: USD50000

Tempo de entrega: 20 dias úteis

Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union

Habilidade da fonte: 100

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Detalhes do produto

Descrição do produto

Destacar:

Peso:	2950kg	modelo:	YS-8500
Campo de visão:	130 mmx130 mm	Tube Voltage Range:	25-160KV
Resolução:	5.8Lp/mm

Peso:	2950kg
modelo:	YS-8500
Campo de visão:	130 mmx130 mm
Tube Voltage Range:	25-160KV
Resolução:	5.8Lp/mm

Sistema Universal de Inspecção de Raios-X, Medição 3D de Alta Qualidade e Análise Não Destrutiva.

Introdução do Produto

Sistema Universal de Inspeção por Raios-XO YS-8500 adota o design de tubo de raios-X aberto da COMET, e sua capacidade de inspeção de defeitos pode atingir 0,5um. Ele pode realizar inspeções 2D/3D/TC e outros métodos de inspeção, sendo adequado para inspeção de qualidade, medição 3D e análise não destrutiva.

Vantagens da Aplicação

Com a função CT planar (PCT), pode ser aplicado à inspeção 3D/TC de placas de circuito impresso, SMT, IGBT, wafers, etc.
Com a função CT de feixe cônico, pode ser aplicado à inspeção de sensores, relés, micro motores, materiais e fundidos de alumínio
Modo de observação de ponto fixo de 360° conveniente
Módulo de software de inspeção de vazios 2D (opcional)
Módulo de software de medição e análise 3D (opcional)

Campos de Aplicação

Inspeção da qualidade da soldagem de juntas de solda em PCB, componentes BGA, circuitos integrados (CI) e inspeção de seus fios de ligação, inspeção de embalagens de semicondutores e conexão interna, inspeção de módulos de potência eletrônica (IGBT), inspeção de defeitos de wafer (WLCSP)
Inspeção de sensores, relés, fusíveis, bobinas, sistemas de micro acionamento e sistemas de controle de airbag, micro motores (MEMS, MOEMS), cabos e plugues, peças plásticas, vários materiais como plásticos, cerâmicas, materiais biológicos, componentes ópticos, pequenas fundições de titânio e alumínio

Modo de Observação Rotacional de 360°

Parâmetros do Produto

Modelo nº	YS-8500
Tipo de Tubo de Raios-X	Fonte de Raios Transmitidos Microfoco Aberta
Faixa de Tensão do Tubo	25-160KV
Faixa de Corrente do Tubo	0,01mA~1,0mA
Potência Máxima do Tubo	64W
Potência Máxima do Alvo	10W
Tamanho do Micro Foco	<1μm
Tipo de Painel Plano	Detector de Painel Plano de Silício Amorfo (Opcional)
Matriz de Pixels	1536x1536
Campo de Visão	130mmx130mm
Resolução	5,8Lp/mm
Taxa de Quadros de Imagem (1×1)	20fps
Dígitos de Conversão AD	16 bits
Tamanho Máximo da Amostra	750mmx650mm
Área Máxima de Inspeção	550mmx550mm
Ampliação Geométrica da Imagem	2000X
Potência de Entrada	220V 10A 50-60Hz
Sistema Operacional	Estação de Trabalho de Imagem PrecisionT7920
Dimensões	C1600mm×L1700mm×A2000mm
Peso Líquido	Cerca de 2950 KG

Tags:

YS-8500 É um Equipamento Industrial de Microfoco CT de Raios-X de Alta Eficiência, Sistema de Reconstrução e Análise de Imagem

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