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Contactos: Ms. Eva liu

Telefone: 86-0769-88087410

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Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Detalhes do produto

Lugar de origem: Jiangsu, China

Marca: YUSH

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: $8,000 / set

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Detalhes do produto

Descrição do produto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Pulse-heated soldering machine for FPC, High-precision PCB welding equipment, Pulse heat welding for board assembly
                              

Peso:	110 kg	Área de Trabalho:	110mm x 150mm
Tolerância à temperatura:	+2℃	Pressão de ar do trabalho:	0,5-0,7MPA
Modelo:	YSPP-1A	Tamanho:	500 mm x 750 mm x 910 mm
Faixa de temperatura:	0-400 ℃	Pressionando o tempo:	0-99s
Pressionando Tolerância:	0,05Mpa	Força de ligação:	3.900N
Capacidade de pitch:	0,25mm	Componentes principais:	Motor
Controle de pressão:	Programável digitalmente	Controle de temperatura:	PID de malha fechada
Módulo de alinhamento:	CCD opcional

Peso:	110 kg
Área de Trabalho:	110mm x 150mm
Tolerância à temperatura:	+2℃
Pressão de ar do trabalho:	0,5-0,7MPA
Modelo:	YSPP-1A
Tamanho:	500 mm x 750 mm x 910 mm
Faixa de temperatura:	0-400 ℃
Pressionando o tempo:	0-99s
Pressionando Tolerância:	0,05Mpa
Força de ligação:	3.900N
Capacidade de pitch:	0,25mm
Componentes principais:	Motor
Controle de pressão:	Programável digitalmente
Controle de temperatura:	PID de malha fechada
Módulo de alinhamento:	CCD opcional

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board | High-Precision Pulse Heat Welding Equipment for Board Assembly

Pulse-Heated Soldering Machine for FPC to PCB Board

High-precision pulse heat welding equipment for board assembly with advanced thermode technology for reliable FPC to PCB bonding.

Model Specifications: YSPP-1A

Accurate tin press without dragging
Precise temperature control
Fine-pitch positioning capability
Digital program pressure control

Advanced Features

Rotary table design enables extremely short cycle times with simultaneous loading/unloading during heat sealing
High quality heat seal application up to 0.25mm pitch
Pneumatic bonding head provides up to 3,900N force
Digital programmable pressure control with LCD display
Closed loop PID temperature control with visible LED display
Real-time pressure sensor triggered bonding cycle
Floating Thermode ensures consistent pressure and heat transfer along flexfoil to LCD and/or PCB
Precision product fixtures (2X) with easy exchange, micrometer alignment, and vacuum component fixation
Optional CCD alignment module with frame, camera, lens, monitor and illumination for fine pitch applications
Full microprocessor logic control for reliable operation

Technical Parameters

Parameter	Specification
Model	YSPP-1A
Size	500mm × 750mm × 910mm
Work Air Pressure	0.5-0.7 MPA
Working Area	110mm × 150mm
Temperature Setup	0-400℃
Tolerance of Temperature	+2℃
Time of Pressing	0-99s
Tolerance of Pressing	0.05 MPA

Technology Overview

Hot bar soldering is extremely effective for bonding dissimilar components and parts that are difficult to unite. This pulse bonding technology differs from traditional soldering by using thermode technology based on rapid reflow through pulse heating. The procedure allows materials with low temperature resistance to be soldered at high lead-free temperatures without damaging the flex circuit. The system selectively solders parts by heating them to temperatures that melt adhesives or solder, which then re-solidify to form permanent, reliable bonds.

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