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YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
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Precisão de trabalho UV do μM da máquina ±20 do laser Depaneling da placa FR4 do tamanho separador/15W 450*430mm do PWB

Detalhes do produto

Lugar de origem: jiangsu

Marca: YUSH

Certificação: CE

Número do modelo: YSATM-3L

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1

Preço: 1000

Detalhes da embalagem: Caso de madeira

Tempo de entrega: 10 DIAS

Habilidade da fonte: 100/ mês

Obtenha o melhor preço
Realçar:

máquina de perfuração CNC

,

Cortador UV do laser

tamanho de trabalho::
450*430 milímetro
Precisão::
μm ±20
Comprimento de onda do laser::
355nm
Poder do laser::
15W (opcional)
Tipo::
UV
Tipo do laser::
EUA ou Alemanha
Velocidade de exploração do laser::
2500mm/s (máximo)
Poder do laser:
15W
tamanho de trabalho::
450*430 milímetro
Precisão::
μm ±20
Comprimento de onda do laser::
355nm
Poder do laser::
15W (opcional)
Tipo::
UV
Tipo do laser::
EUA ou Alemanha
Velocidade de exploração do laser::
2500mm/s (máximo)
Poder do laser:
15W
Precisão de trabalho UV do μM da máquina ±20 do laser Depaneling da placa FR4 do tamanho separador/15W 450*430mm do PWB

Separador do PWB do laser com precisão do μm ±20 para placas do PWB FR4

 

ΜM Precision da máquina ±20 do PWB Depaneling do laser da placa separador/FR4 do PWB

  • O processo do laser é completamente software-controlado. Os materiais ou os contornos de variação do corte são tomados em consideração facilmente com da adaptação dos parâmetros de processamento e de trajetos do laser.
  • No caso do corte do laser com o laser UV, os esforços mecânicos ou térmicos não apreciáveis ocorrem.
  • O raio laser exige meramente algum o µm como um canal de corte. Mais componentes podem assim ser colocados em um painel.
  • O software básico diferencia-se entre a operação na produção e os processos da fundação. Isso reduz claramente exemplos da operação defeituosa.
  • O reconhecimento de fé pelo sistema integrado da visão é feito na versão a mais atrasada ao redor 100% mais ràpida do que antes.

Precisão de trabalho UV do μM da máquina ±20 do laser Depaneling da placa FR4 do tamanho separador/15W 450*430mm do PWB 0

 

Máquina do laser Depanelizer, característica de YSATM-3L:

1. Posicionamento automático do CCD da elevada precisão, focalização automática. O posicionamento rápido e exato, não salvar o tempo e a nenhuma preocupação.

2. Relação amigável, operação simples, aplicação fácil de usar, livre; Tamanho pequeno, salvo mais espaço; projeto rigoroso da segurança;

3. Reduza o consumo de energia, poupanças de despesas.

4. Velocidade do corte eficaz na redução de custos, rápido, desempenho estável

posicionamento automático do CCD da precisão 5.High, focalização automática. O posicionamento rápido e exato, não salvar o tempo e a nenhuma preocupação.

 

Máquina do laser Depanelizer, especificação de YSATM-3L:

 

Parâmetro

 

 

 

 

 

 

 

 

Parâmetros técnicos

Corpo principal do laser 1480mm*1360mm*1412 milímetro
Peso do 1500Kg
Poder AC220 V
Laser 355 nanômetro
Laser

 

Optowave 10W (E.U.)

Material ≤1.2 milímetro
Precisio μm ±20
Platfor μm ±2
Plataforma μm ±2
Área de funcionamento 600*450 milímetro
Máximo 3 QUILOWATTS
Vibração CTI (E.U.)
Poder AC220 V
Diâmetro μm 20±5
Ambiental ℃ 20±2
Ambiental < 60%
A máquina Mármore


Princípio da máquina do laser Depanelizer

 

Precisão de trabalho UV do μM da máquina ±20 do laser Depaneling da placa FR4 do tamanho separador/15W 450*430mm do PWB 1