Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: YUSH
Certificação: CE
Número do modelo: YSATM-4C
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Detalhes da embalagem: empacotamento de madeira
Termos de pagamento: L / C, T / T
Tipo do laser:: |
Laser UV |
Repita o posicionamento da precisão:: |
0,001 milímetros |
Especificação:: |
CE |
Indústria aplicada:: |
circuito impresso flexível |
Garantia:: |
12 meses |
Tipo do laser:: |
Laser UV |
Repita o posicionamento da precisão:: |
0,001 milímetros |
Especificação:: |
CE |
Indústria aplicada:: |
circuito impresso flexível |
Garantia:: |
12 meses |
Uso:
Corte da precisão de FPC e da placa orgânica da coberta da membrana sem moldes ou a placa da proteção. A fonte de laser alta-tensão e o controle preciso dos raios laser podem melhorar a velocidade de processamento e a precisão de processar resultados.
Característica:
1. Direitos de propriedade intelectual independentes do software de controle, da relação humanizada, das funções completas e da operação simples.
2. Processando algum gráfico, cortando a espessura diferente e materiais diferentes, processamento estratificado e completo synchronously
3. Adote o laser de capacidade elevada da luz ultravioleta com comprimento de onda curto, qualidade do feixe alto e propriedades mais altas do poder máximo. Porque a luz ultravioleta é com a decomposição, vaporização em vez do derretimento a cortar os materiais, tão quase nenhumas rebarbas após o processamento, efeito térmico pequeno, nenhuma estratificação, efeitos precisos do corte, sidewall liso, íngreme.
4. Amostra fixada usando o modo do vácuo, sem a placa da proteção da matriz, conveniente e melhorando a eficiência de processamento.
5. Usado para uma variedade de materiais da carcaça que cortam, como: Silicone, cerâmica, vidro, etc.
6. Correção automática, posicionamento automático e multi função do corte da placa. Medida e compensação automáticas da espessura da placa. Função completa da compensação do motor do curso. Melhorado cortando a precisão, vibração horizontal reduzida. Precisão melhorada do corte da profundidade. Eficiência melhorada em cortar testes padrões complexos.
