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Máquina de Desmontagem de Laser de PCB. Desmontagem de Laser de FPC UV, Equipamento de Corte a Laser de PCB de Alta Precisão

Detalhes do produto

Lugar de origem: Jiangsu, China

Marca: YUSH

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: $50,000-100,000 / set

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Descrição do produto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Máquina do laser Depaneling do PWB, Depanelisador a laser UV de FPC, cortador a laser de PCB de alta precisão
                              

Peso:	1600kg	Marca a laser:	Optowave
potência do laser:	10W	Comprimento de onda do laser:	355 nm
Fonte de energia:	AC220 V	Espessura do material:	≤1,2mm
Precisão de corte:	μm ±20	Precisão da plataforma:	μm ±2
Área de Trabalho:	600*450 mm	Potência máxima:	3 kW
Diâmetro do Feixe:	20±5 μm	temperatura ambiente:	20±2 ℃
Umidade Ambiente:	<60%	Material da máquina:	Mármore
Dimensões:	1480mm1360mm1412 milímetro

Peso:	1600kg
Marca a laser:	Optowave
potência do laser:	10W
Comprimento de onda do laser:	355 nm
Fonte de energia:	AC220 V
Espessura do material:	≤1,2mm
Precisão de corte:	μm ±20
Precisão da plataforma:	μm ±2
Área de Trabalho:	600*450 mm
Potência máxima:	3 kW
Diâmetro do Feixe:	20±5 μm
temperatura ambiente:	20±2 ℃
Umidade Ambiente:	<60%
Material da máquina:	Mármore
Dimensões:	1480mm1360mm1412 milímetro

Máquina de Desmontagem de Laser de PCB. Desmontagem de Laser de FPC UV, Equipamento de Corte a Laser de PCB de Alta Precisão

Máquina Depanelizadora a Laser de PCB

Depanelizador a Laser UV de FPC - Equipamento de Corte a Laser de PCB de Alta Precisão

Máquina de Corte a Laser em Linha para Placas de Circuito Flexíveis sem Estresse

Aplicações de Corte

FPC e materiais relacionados
Corte de FPC/PCB/PCB Rígido-Flex
Corte de módulo de câmera

Principais Características

Operação rápida e eficiente, reduzindo o tempo de entrega
Resultados de alta qualidade sem distorção e superfícies limpas e uniformes
Integração de tecnologia CNC, tecnologia a laser e tecnologia de software
Alta precisão e desempenho de alta velocidade

Vantagens da Depanelização/Singulação de PCB a Laser

Sem estresse mecânico nos substratos ou circuitos
Sem custo de ferramentas ou consumíveis necessários
Aplicações versáteis com simples alterações de configuração
Reconhecimento de fiduciais para cortes precisos e limpos
Reconhecimento óptico antes do início do processo de depanelização
Capacidade de depanelizar virtualmente qualquer substrato (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmicas, alumínio, latão, cobre, etc.)
Qualidade de corte extraordinária mantendo tolerâncias tão pequenas quanto< 50 mícrons
Sem limitações de design - capacidade de cortar virtualmente qualquer tamanho de placa de PCB, incluindo contornos complexos e placas multidimensionais

Especificações Técnicas

Parâmetro	Especificação
Parâmetros Técnicos	Corpo principal do laser: 1480mm × 1360mm × 1412mm
Potência	AC220 V
Comprimento de Onda do Laser	355 nm
Fonte de Laser	Optowave 10W (EUA)
Espessura do Material	≤ 1.2 mm
Precisão	±20 μm
Precisão da Plataforma	±2 μm
Área de Trabalho	600 × 450 mm
Potência Máxima	3 KW
Espelho Vibratório	CTI (EUA)
Diâmetro do Ponto	20 ± 5 µm
Temperatura Ambiente	20 ± 2 ℃
Umidade Ambiente	< 60%
Base da Máquina	Mármore