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Peso:	850kg	Poder:	10 kw
Tensão:	220V/110V	curso da Y-linha central:	310 mm
Dimensões:	104010801750mm	Consumo de ar:	200 l/min
Potência da máquina:	4 kW	Pressão do Ar:	0,5-0,6MPA
Diâmetro máximo do material:	300 milímetros	Potência do fuso:	2,4 QUILOWATTS
Velocidade do fuso:	60,000 rpm	Precisão de posicionamento:	0,001 mm
Velocidade de corte:	0,05-400 mm/seg	Lâmina padrão:	2 polegadas
Lâmina Máxima:	3 polegadas

Peso:	850kg
Poder:	10 kw
Tensão:	220V/110V
curso da Y-linha central:	310 mm
Dimensões:	104010801750mm
Consumo de ar:	200 l/min
Potência da máquina:	4 kW
Pressão do Ar:	0,5-0,6MPA
Diâmetro máximo do material:	300 milímetros
Potência do fuso:	2,4 QUILOWATTS
Velocidade do fuso:	60,000 rpm
Precisão de posicionamento:	0,001 mm
Velocidade de corte:	0,05-400 mm/seg
Lâmina padrão:	2 polegadas
Lâmina Máxima:	3 polegadas

Máquina de Corte Semicromática SMT de Alta Velocidade para Linha de Produção

O sistema de corte utiliza uma lâmina de corte fina montada em um fuso de alta velocidade para cortar com precisão materiais incluindo vidro, cerâmica, chips semicondutores, PCB, quadros de fios EMC e outros substratos com precisão excepcional.

Procedimentos de Operação

Wafer ou Tira

Montagem em fita

Corte

Limpeza

Separação UV

Descrição do Sistema de Corte Semicromático

O sistema de corte semicromático apresenta operações manuais de carregamento e descarregamento, automatizando o procedimento central de corte. Este sistema não inclui funções automáticas de limpeza ou secagem.

Procedimentos Principais

Alimentação manual

Alinhamento de posição

Corte automático

Descarregamento manual

Operador coloca manualmente o material de corte na plataforma de trabalho
Calibração automática da posição de corte
Pressione o botão de início para completar automaticamente o processo de corte
Operador remove manualmente o material acabado da plataforma de trabalho

Aplicações

Sistemas de corte automáticos são amplamente utilizados para corte de precisão de chips semicondutores, chips de LED, quadros de chumbo EMC, placas de PCB, filtros IR, vidro de safira e placas finas de cerâmica.

Substrato cerâmico

Borracha de silicone

Quadro de chumbo

Wafer de silício

PCB

Vidro

Requisitos de Operação

Use ar comprimido limpo com ponto de orvalho de pressão atmosférica de -10°C a -20°C, teor de óleo residual de 0,1 ppm e precisão de filtragem acima de 0,01μm/99,5%
Opere em temperatura ambiente de 20°C a 25°C com faixa de flutuação controlada em ±1°C
Mantenha a temperatura da água de corte em 22°C a 27°C (variação de ±1°C) e a água de resfriamento em 20°C a 25°C (variação de ±1°C)
Evite impactos e vibrações externas; não instale perto de dispositivos de alta temperatura como sopradores ou saídas de ar, ou equipamentos que gerem névoa de óleo
Siga rigorosamente o manual do produto fornecido para operação

Características do Sistema de Corte Semicromático YSL-1000SD

Interface de Controle	LCD sensível ao toque com design de interface simples, suporte a vários idiomas (chinês, inglês, coreano)
Tamanho Máximo do Material	Capacidade de corte de alta precisão de 300 mm de diâmetro
Design Estrutural	Design de alta rigidez garantindo precisão e estabilidade durante o processo de corte
Sistema de Alinhamento	Alinhamento automático por CCD
Sistema de Monitoramento	Monitoramento em tempo real da pressão do ar, pressão da água, valores de corrente para evitar danos ao fuso
Fuso de Corte	2,4 kW × 1 conjunto (Máximo: 60.000 rpm)
Precisão de Posicionamento	Precisão de reposicionamento de 0,001 mm
Velocidade de Corte	0,05 ~ 400 mm/seg
Lâmina Padrão	2 polegadas (Máximo: 3 polegadas)

Compartilhamento de Caixa

Equipamento Opcional

Função de detecção de danos na lâmina
Função de configuração automática
Função visual de corte
Compatibilidade com lâmina de corte de 3 polegadas

Comparação de Capacidade da Plataforma

Plataformas de trabalho padrão de 8 polegadas acomodam apenas 2 peças de material. Os modelos SDS1000/ADS2000 apresentam mandris de 12 polegadas capazes de segurar 4 peças por ciclo, reduzindo os tempos de carregamento, acomodando produtos maiores e melhorando a eficiência em mais de 8%.

Tags:

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