Destacar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Máquina de Separação de PCB Totalmente Automática, sistema de corte em pedaços SMT de alta precisão, Potente cortador de linha de montagem SMT
                              

Peso:	1900 kg	Poder:	10 kw
Tensão:	220V/110V	Curso do eixo Z:	60mm
Potência do fuso:	2.4*2 conjunto KW	Fonte de energia:	3P 220 V (50 ~ 60 Hz)
Potência da máquina:	8 kw	Pressão do Ar:	0,6 ~ 0,68 MPa
Diâmetro máximo do material:	300 milímetros	Precisão de repetição:	0,001 mm
Velocidade de corte:	0,05 ~ 400 mm/s	Velocidade do fuso:	60,000 rpm
Tamanho da lâmina:	2 polegadas (máx. 3 polegadas)	Capacidade de quadro:	20 ~ 30 camadas
Temperatura operacional:	20 ~ 25℃

Peso:	1900 kg
Poder:	10 kw
Tensão:	220V/110V
Curso do eixo Z:	60mm
Potência do fuso:	2.4*2 conjunto KW
Fonte de energia:	3P 220 V (50 ~ 60 Hz)
Potência da máquina:	8 kw
Pressão do Ar:	0,6 ~ 0,68 MPa
Diâmetro máximo do material:	300 milímetros
Precisão de repetição:	0,001 mm
Velocidade de corte:	0,05 ~ 400 mm/s
Velocidade do fuso:	60,000 rpm
Tamanho da lâmina:	2 polegadas (máx. 3 polegadas)
Capacidade de quadro:	20 ~ 30 camadas
Temperatura operacional:	20 ~ 25℃

Sistema de cortar de alta precisão totalmente automático e potente para linha de montagem SMT

O sistema de corte em pedaços utiliza uma lâmina fina especializada montada na cabeça do fuso para realizar operações de corte de precisão.corta com precisão materiais incluindo vidro, cerâmica, chips de semicondutores, placas de PCB, molduras de fios EMC e vários outros substratos.

Procedimentos de operação

Orifícios ou tiras

Instalação de fita

Partilha

Limpeza

Separação UV

Descrição do sistema de divisão automática

O sistema de auto-dice realiza operações automatizadas completas através de uma sequência de processos abrangente, incluindo alimentação, calibração de posição, corte, limpeza/seca e descarga.

Alimentação automática

Alinhamento da posição

Auto-Dicing

Limpeza/aseio

Descarga automática

Remove automaticamente o material de corte do carregador e transfere para a plataforma de trabalho
Realizando o alinhamento automático da posição de empilhamento
Conclui todo o processo de cortar em pedaços automaticamente
Utiliza água pura e ar comprimido para limpeza e secagem
Retorna automaticamente material processado para a revista

Aplicações

O sistema de corte automático é amplamente utilizado para corte de precisão de chips de semicondutores, chips LED, quadros de chumbo EMC, placas de PCB, filtros IR, vidro de safira e placas finas de cerâmica.

Substrato cerâmico

Borracha de silício

Quadro de chumbo

Wafer de silício

PCB

Vidro

Requisitos de funcionamento

Ar comprimido limpo com ponto de orvalho de pressão atmosférica de -10°C a -20°C, teor residual de óleo de 0,1 ppm e precisão de filtragem superior a 0,01 μm/99,5%
Temperatura do ambiente de funcionamento: de 20°C a 25°C com controlo de flutuação dentro de ±1°C
Temperatura da água de corte: de 22°C a 27°C (variação de ±1°C)
Temperatura da água de arrefecimento: de 20°C a 25°C (variação de ±1°C)
Instalação longe de vibrações externas, fontes de impacto, dispositivos de alta temperatura como sopradores e geradores de névoa de óleo
Observação estrita do manual de utilização do produto fornecido

Sistema automático completo de corte em pedaços YS-2000AD Características do produto

Interface de controlo	LCD touch com design simples e intuitivo com suporte a vários idiomas (chinês, inglês, coreano)
Automação	Alimentação, alinhamento de posição, corte, limpeza/secagem e descarregamento totalmente automatizados
Capacidade máxima	Corte de alta precisão para materiais com diâmetro até 300 mm
Eficiência de corte	Cortes simultâneos a duplo fuso com capacidade superior a 85% em relação aos sistemas a fuso único
Sistema de alinhamento	Alinhamento automático CCD
Sistema de monitorização	Pressão em tempo real, pressão da água e monitorização de corrente para evitar danos no fuso de ar
Espinha de corte	2.4 kW × 2 conjuntos (máximo: 60 000 RPM)
Precisão de posicionamento	Precisão de posicionamento repetido: 0,001 mm
Velocidade de corte	00,05 a 400 mm/s
Capacidade do carregador	20 a 30 camadas de armazenamento de quadro por carregador
Tamanho da lâmina	Padrão: 2 polegadas (máximo: 3 polegadas)

Descrição do processo

Mecanismo de remoção de material da revista e transferências para a mesa temporária
Descarregamento robô move material de corte para chuck para processo de corte
O robô de alimentação transfere o material de corte para a plataforma de limpeza para limpeza e secagem
O robô de descarregamento envia material limpo e seco para a mesa temporária
O robô retorna o material de corte processado para o carregador