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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Professional LED aluminum substrate, COB ceramic board SMT assembly, PCB depaneling machine with warranty
                              

Peso:	230KG	Tensão:	220 V
Tamanho da lâmina:	20043,56mm	Pressão de trabalho:	0,5 ~ 0,8MPa
Largura de corte:	200mm máximos	espessura do V-corte:	Um terço da espessura da placa
Material das lâminas:	Aço rápido, revestido de titânio	Poder:	150W
Componentes principais:	PLC, motor, engrenagem	Microestresse:	Cerca de 200
Cortando o curso:	abaixo de 2 mm	Eficiência:	5~6 vezes mais rápido
Tipo de máquina:	Máquina de corte	Híbrido a gás:	Corte duplo com faca reta
Design anti-habitação:	Sem preocupações de segurança

Peso:	230KG
Tensão:	220 V
Tamanho da lâmina:	20043,56mm
Pressão de trabalho:	0,5 ~ 0,8MPa
Largura de corte:	200mm máximos
espessura do V-corte:	Um terço da espessura da placa
Material das lâminas:	Aço rápido, revestido de titânio
Poder:	150W
Componentes principais:	PLC, motor, engrenagem
Microestresse:	Cerca de 200
Cortando o curso:	abaixo de 2 mm
Eficiência:	5~6 vezes mais rápido
Tipo de máquina:	Máquina de corte
Híbrido a gás:	Corte duplo com faca reta
Design anti-habitação:	Sem preocupações de segurança

Professional Spherical LED Aluminum Substrate & COB Ceramic Board for SMT Assembly Line

Advanced PCB depaneling equipment specifically designed for COB light source boards and spherical LED aluminum substrates. This system utilizes microcomputer-controlled automatic board feeding for precision cutting operations.

Key Features & Benefits

Microcomputer-controlled automatic board feeding system
Versatile cutting capability for COB substrates, bulb LED aluminum substrates, and ceramic plates
5-6 times faster processing speed compared to traditional board machines
Minimal component stress (approximately 200) during cutting to prevent tin cracking and protect precision parts
Gas hybrid design with double straight knife slitting technology
Ideal for precision PCB board division and depaneling
Scythe work mechanism suitable for various thickness MCPCB with cutting stroke below 2mm
Anti-dwelling structure design ensuring operational safety

Technical Specifications

This specialized equipment is engineered for SMT assembly line applications, providing reliable and efficient depaneling solutions for modern electronic manufacturing requirements.

Product Images

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Máquina de corte do diodo emissor de luz

Máquina da limpeza do PWB

Máquina da limpeza do estêncil

Máquina de corte do estêncil do laser

Picareta de SMT e máquina do lugar

Forno do Reflow da solda

Impressora da pasta da solda

Máquina em linha da marcação do laser

Máquina de corte a laser de fibra

Impressora da pasta da solda do PWB

Máquina de inserção automática

Máquina de solda selectiva

Cadeia de fabricação de SMT

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