Name: SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-GW50
Price: 75.00 USD
Availability: InStock

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Lugar de origem: Jiangsu, China

Marca: YUSH

Certificação: ce

Número do modelo: YS-GW50

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Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: $50,000-100,000 / set

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Peso:	2.000 kg	Velocidade de corte:	24.000 blocos/h
Precisão de posicionamento:	±2μ	Precisão de posicionamento repetida:	±2μ
Comprimento de onda:	1070 nanômetro	Dimensões:	168015001630mm
Velocidade da plataforma:	≤300mm/S	Variabilidade de detecção de localização:	0,1μm
Cortando a escala:	X 600 mm * Y 600 mm	tamanho da mesa:	X 620 mm * Y 620 mm
Espessura de corte:	≤0,5 mm	Diâmetro de foco:	25-30μm
Melhor eficácia de corte:	Até 9.400 aberturas sintéticas/hora, 13.000-14.000 aberturas padrão/hora	Repetibilidade da plataforma:	± 1,5μm
Componentes principais:	Plc, motor, rolamento, caixa de câmbio, motor

Peso:	2.000 kg
Velocidade de corte:	24.000 blocos/h
Precisão de posicionamento:	±2μ
Precisão de posicionamento repetida:	±2μ
Comprimento de onda:	1070 nanômetro
Dimensões:	168015001630mm
Velocidade da plataforma:	≤300mm/S
Variabilidade de detecção de localização:	0,1μm
Cortando a escala:	X 600 mm * Y 600 mm
tamanho da mesa:	X 620 mm * Y 620 mm
Espessura de corte:	≤0,5 mm
Diâmetro de foco:	25-30μm
Melhor eficácia de corte:	Até 9.400 aberturas sintéticas/hora, 13.000-14.000 aberturas padrão/hora
Repetibilidade da plataforma:	± 1,5μm
Componentes principais:	Plc, motor, rolamento, caixa de câmbio, motor

SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine for Solder Paste Printer

The YS-GW50 SMT Stencil Fiber Laser Cutting Machine from YUSHElectronic Technology Co., Ltd. is a high-performance solution for solder paste printer applications. This advanced cutting system combines precision engineering with innovative waste management for optimal performance in electronic manufacturing environments.

Key Features and Benefits

Advanced Waste Collection System: Innovative structure design with comprehensive waste and smoke collection that eliminates equipment stability issues caused by chips, slag, and iron dust, significantly extending equipment service life.

High Power Fiber Laser Technology: Semiconductor-pumped solid-state high-power fiber laser increases cutting efficiency and expands the range of machinable products, handling both ordinary metal sheets and precision parts with various thickness requirements.

Specialized Process Solutions: Professional fixture design accommodates materials of various sizes and shapes, optimizing user processes and maximizing equipment value through a complete equipment process system.

Technical Specifications

Positioning Accuracy	±3μm
Platform Repeatability	±1.5μm
Platform Velocity	≤300mm/S
Location Detection Sub Variability	0.1μm
Cutting Range	X 600mm × Y 600mm
Table Size	X 620mm × Y 620mm
Cutting Thickness	≤0.5mm (reference value)
Focus Diameter	25-30μm
Best Cutting Effectiveness	Up to 9400 Synthetic Aperture/hr, 13000-14000 standard aperture/hour (with 0.3mm diameter standard round date, 0.15mm less steel)

Physical Dimensions: 1680 × 1500 × 1630mm | Weight: 1200KG

Tags:

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