Name: Desktop Selective Wave Soldering YS-E320
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-E320
Price: 5 USD
Availability: InStock

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Lugar de origem: Cantão, China

Marca: YUSH

Número do modelo: YS-E320

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Quantidade de ordem mínima: 1 quilômetro

Preço: $5,000 / kilometer

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Peso:	70KG	Dimensões externas:	730×800×840 milímetros
Tamanho da placa do PWB:	50×50~450×400mm	Espessura da placa do PWB:	0,8~3mm
Altura do componente:	Menos de 100 mm acima / 50 mm abaixo	Peso do substrato:	Menos de 5 quilos
Dobragem do substrato:	menos de 0.5mm	Capacidade do forno de estanho:	10KG
Potência do forno de estanho:	2 kw	Pureza de nitrogênio:	99,999%
Consumo de nitrogênio:	1,2-1,5 Cubo H	Capacidade de fluxo:	2 litros
Diâmetro interno do bocal:	φ3mm~φ20mm	Fonte de energia:	Monofásico 220V±10%
Poder de partida:	2,5 kW

Peso:	70KG
Dimensões externas:	730×800×840 milímetros
Tamanho da placa do PWB:	50×50~450×400mm
Espessura da placa do PWB:	0,8~3mm
Altura do componente:	Menos de 100 mm acima / 50 mm abaixo
Peso do substrato:	Menos de 5 quilos
Dobragem do substrato:	menos de 0.5mm
Capacidade do forno de estanho:	10KG
Potência do forno de estanho:	2 kw
Pureza de nitrogênio:	99,999%
Consumo de nitrogênio:	1,2-1,5 Cubo H
Capacidade de fluxo:	2 litros
Diâmetro interno do bocal:	φ3mm~φ20mm
Fonte de energia:	Monofásico 220V±10%
Poder de partida:	2,5 kW

Desktop Selective Wave Soldering YS-E320

Solve DIP Welding Challenges

The YS-E320 addresses common difficulties in DIP welding with advanced selective wave soldering technology.

Key Advantages

Flexible production for multiple varieties and small batches
Quick online welding without fixtures required
Extremely low equipment purchase cost
Reduced usage and maintenance costs
100% tin penetration rate with over 98% welding yield
Minimal floor space requirement (approximately 1 square meter)

Selective Wave Soldering Working Mode

During offline selective welding, the welding nozzle remains fixed while the PCB board moves according to programmed instructions along X, Y, and Z axes to achieve precise soldering of PCB solder joints.

Technical Specifications

Specification Item	YS-E320
Applicable PCB Board Size	L×W: 50×50~450×400 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8~3 mm / Pin length: Within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: ≥3mm process edge / Weight including components: <5kg / Substrate bending: <0.5mm
Tin Furnace	Material: Stainless steel / Capacity: 10KG / Power: 4×500W (2KW total)
N2 Requirements	Purity: 99.999% / Pressure: 0.5MPa / Consumption: 20-30L/min (1.2-1.5 m³/h)
Flux Nozzle	Precision fluid nozzle
Flux Capacity	2L (Manual liquid addition)
Gas Source	0.5-0.7MPa
Nozzle Inner Diameter	φ3mm~φ20mm (Customizable sizes available)
Peak Height	Automatic alignment and height measurement
System Control	PC + PLC (Windows + Huichuan)
Programming Software	Supports programming with picture line drawing (Convenient and fast)
Power Supply/Power	Single-phase 220V±10% / Starting power: 2.5KW
Weight	70KG (Including 10KG solder)
External Dimensions	L×W×H: 730×800×840 mm

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