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Peso:	1050 kg	Poder:	10 kw
Tensão:	220V/380V	Lado do processo PCB:	≥3
Peso do PWB:	≤5kg	Espessura da PCB:	1-6 mm
Velocidade de transferência de PCB:	0.2-10	Dimensões do dispositivo:	1435(C)1800(L)1670(A) mm
Folga superior da PCB:	120 milímetros	Limpeza do fundo do PCB:	60mm
Altura da correia transportadora:	900±20 mm	Faixa de transporte ajustável:	50-450 milímetro
Pressão de admissão de ar:	0,6	Consumo de nitrogênio:	1,5
Consumo máximo de energia:	<12 kW

Peso:	1050 kg
Poder:	10 kw
Tensão:	220V/380V
Lado do processo PCB:	≥3
Peso do PWB:	≤5kg
Espessura da PCB:	1-6 mm
Velocidade de transferência de PCB:	0.2-10
Dimensões do dispositivo:	1435(C)1800(L)1670(A) mm
Folga superior da PCB:	120 milímetros
Limpeza do fundo do PCB:	60mm
Altura da correia transportadora:	900±20 mm
Faixa de transporte ajustável:	50-450 milímetro
Pressão de admissão de ar:	0,6
Consumo de nitrogênio:	1,5
Consumo máximo de energia:	<12 kW

Máquina de Solda Seletiva Mini de Alta Qualidade para Linha de Produção SMT

Máquina de solda seletiva mini de alta qualidade para linha de produção SMT

Características fundamentais

Processo de soldagem completo em espaço de máquina compacto com unidades padrão de pulverização, pré-aquecimento e soldagem
O projeto de trilho rotativo permite a carga/descarga de PCB do mesmo lado da máquina
Pequena pegada - significativamente mais curta do que as máquinas do sistema SUNFLOW padrão
Monitorização do processo de solda em tempo real com registo completo do processo

Especificações técnicas

Categoria de parâmetros	Nome do parâmetro	Especificações
Parâmetros do corpo	Dimensões do dispositivo	1435 ((L) * 1800 ((W) * 1670 ((H)
	Peso do equipamento (kg)	1050
	Permeabilidade superior do PCB	120
	Limpeza do fundo do PCB	60
	Lado do processo de PCB	≥ 3
	Altura da cinta transportadora acima do solo	900 ± 20
	Velocidade de transferência de PCB	0.2-10
	Peso de PCB (kg)	≤ 5
	Espessura do PCB (incluindo a fixação)	1-6
	Distância ajustável da correia transportadora	50-450
Método de regulação da largura da correia transportadora	Eletrodomésticos
Direção de transferência de PCB	Da esquerda para a direita
Pressão de admissão de ar	0.6
Fornecimento de nitrogénio	Fornecido pelo cliente
Pressão de entrada de nitrogénio	0.6
Consumo de nitrogénio	1.5
Pureza de nitrogénio exigida	> 99.999
Voltagem	380
Frequência	50/60
Consumo máximo de energia	< 12
Corrente máxima	< 25
Ruído da máquina	< 65
Interface de comunicação	SMEMA
Sistema de solda	Método de ensaio	510
	Viagem máxima do eixo de solda Y	450
	Método de ensaio	60
	Diâmetro exterior mínimo da bocal	5.5
	Diâmetro interno do bico	2.5-10
	Altura máxima da crista	5
Capacidade dos fornos de estanho	Aproximadamente 13 kg ((Sn63Pb) / Aproximadamente 12 kg ((sem chumbo)
Temperatura máxima de solda	330
Potência de aquecimento do forno de estanho	1.15
Sistema de pré-aquecimento	Intervalo de temperatura de pré-aquecimento	< 200
	Potência de aquecimento	6
	Método de aquecimento	Ar quente
Sistema de pulverização	Distância máxima do eixo X	510
	Tracção máxima do eixo Y do pulverizador	450
	Altura de pulverização	60
	Velocidade de posicionamento	< 200
	Capacidade do reservatório de fluxo	2

Configuração padrão da máquina

Módulo de pulverização
Módulo de pré-aquecimento
Módulo de solda (máquina padrão com bico de 6 mm de diâmetro interno)
Sistema de transmissão

Princípio de funcionamento

Após o programa pré-programado da cabeça de pulverização controlar a placa de PCB para se mover para a posição designada, apenas as partes que precisam ser soldado são pulverizados com fluxo.Após pulverização e pré-aquecimento, a plataforma de bomba eletromagnética impulsiona a bomba eletromagnética para se mover para a posição necessária de acordo com o programa pré-definido para solda, e, em seguida, completa o processo de solda.

Sistema de programação rápido e conveniente

Módulo de solda estável e de alta qualidade

Características e Vantagens

Formação de crista de onda estável
Fácil remoção e substituição do bico
Bocal de alta qualidade (vida útil de 3 meses)
Projeto de pequena pegada
Funcionamento energéticamente eficiente
Capacidade de mudança rápida de linha

Usar uma bomba eletromagnética em vez de uma bomba mecânica proporciona picos de onda estáveis durante a operação, elimina o desgaste mecânico e minimiza a produção de resíduos.O módulo de solda incorpora um sistema de movimento de alta precisão para garantir a precisão do processoA experiência do utilizador é melhorada com câmaras de monitorização de solda e detecção automática da altura da onda.

Sistema de transmissão - Faixa transportadora de rolos

O sistema de transmissão utiliza o transporte de rolos, o que aumenta o espaço de soldagem e facilita a solda de componentes localizados perto das bordas da placa.

Processo de solda selectiva

Transferir placa de PCB para o local designado
Pulverização selectiva, pré-aquecimento e solda de PCB de acordo com o procedimento estabelecido
Conclusão do processo de saída de PCB

Módulo de pulverização de alta precisão

A máquina padrão possui bocas de precipitação de precisão importadas da Alemanha com 130 μm de diâmetro, garantindo a aplicação uniforme de fluxo nas áreas de soldagem necessárias.Economia de fluxo de pelo menos 90% em comparação com os métodos de pulverização tradicionaisPara aplicações que exigem menos precisão, existem bicos de pulverização alternativos para processos de pulverização mais rápidos.

Todos os movimentos dos módulos são accionados por servomotores e parafusos de esferas, garantindo uma operação suave e estável com uma repetibilidade de até 0,05 mm.

Módulo de estrutura básica

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