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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Equipamento industrial de tomografia computadorizada por raios-X, Equipamento de TC de microfoco YS-8500, Máquina de raios-X para desenho de PCB
                              

Tensão:	160KV	Poder:	64W
Peso:	2800	Dimensões:	1500mm1650mm2250mm
Resolução de defeitos:	1 μm	Magnificação geométrica:	2.000 vezes
Modo de digitalização:	360°	Mecanismo de movimento:	8 eixos
Função CT:	TC plana (PCT)	Função CT:	TC de feixe cônico
Realce de imagem:	Distribuição automática de cinza	Componentes principais:	Motor, rolamento, caixa de engrenagens, motor, recipiente de pressão, engrenagem
Tubo de raios-X:	Design aberto COMET	Alvo de transmissão:	FOD mínimo
Capacidade de inspecção:	Recursos em microescala

Tensão:	160KV
Poder:	64W
Peso:	2800
Dimensões:	1500mm1650mm2250mm
Resolução de defeitos:	1 μm
Magnificação geométrica:	2.000 vezes
Modo de digitalização:	360°
Mecanismo de movimento:	8 eixos
Função CT:	TC plana (PCT)
Função CT:	TC de feixe cônico
Realce de imagem:	Distribuição automática de cinza
Componentes principais:	Motor, rolamento, caixa de engrenagens, motor, recipiente de pressão, engrenagem
Tubo de raios-X:	Design aberto COMET
Alvo de transmissão:	FOD mínimo
Capacidade de inspecção:	Recursos em microescala

Equipamento TC de Microfoco de Raios-X Industrial de Alta Qualidade YS-8500

O sistema universal de inspecção industrial por raios-X YS-8500 compreende uma fonte de raios-X, um detector, um sistema de digitalização e um sistema de reconstrução e análise de imagem.Este equipamento avançado suporta vários métodos de inspecção incluindo 2D, 3D e tomografia computadorizada, tornando-o ideal para inspeção de qualidade, medição 3D e aplicações de análise não destrutiva.

Principais aplicações

Componentes de embalagens de superfície SMT: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, inspecção IC
Inspecção de semicondutores, incluindo TSV, Flip chip, análise do pilar de cobre
Microchip e inspecção de materiais de baixa densidade
Sensores, relés, fusíveis, micro-motores (MEMS, MOEMS), cabos e tomadas
Vários materiais, incluindo plásticos, cerâmicas, componentes ópticos, pequenas peças fundidas de titânio e alumínio
Inspecção da qualidade da solda de componentes eletrónicos para componentes BGA, circuitos integrados e fios de ligação
Detecção de anomalias de solda, incluindo peças em falta, desvio, ligação de estanho, contaminação, solda defeituosa, deformação do pé do componente, vazios e efeito de travesseiro

Características de desempenho e vantagens

COMET projeto de tubo aberto de raios-X com capacidade de inspecção de defeitos de até 1 μm
Meta de transmissão com FOD mínimo e ampliação geométrica superior a 2000 ×
Resolução de defeito mais elevada para análise precisa
Modo de varredura a 360° com tecnologia exclusiva para observação de defeitos em ponto fixo
Mecanismo de movimento de 8 eixos que permite a análise da amostra sob qualquer ângulo
Tecnologia de rastreamento exclusiva mantém o ponto detectado no centro da imagem durante a inclinação ou rotação do detector
Função de TC plana (PCT) para inspecção 3D/TC de placas de circuitos impressos, SMT, IGBT e wafers
Função CT de feixe cônico para sensores, relés, micromotores, materiais e inspeção de fundição de alumínio
Tomografia computadorizada rápida e reconstrução para atender às necessidades diárias de análise
Módulo MES para integração contínua com os sistemas de gestão de informação da Indústria 4.0
A tecnologia de aprimoramento de imagem otimiza automaticamente a distribuição de cinza para contraste superior em preto e branco