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Tensão:	160KV	Poder:	64W
Peso:	2950	Dimensões:	1600mm1700mm2000mm
Capacidade de inspeção de defeitos:	0.5um	Métodos de inspecção:	2D/3D/TC
Função CT plana:	PCT	TC de feixe cônico:	Sim
Modo de observação:	Ponto fixo de 360°	Inspeção de vazios 2D:	Opcional
Análise de medição 3D:	Opcional	Componentes principais:	Motor, rolamento, caixa de engrenagens, motor, recipiente de pressão, engrenagem
Projeto de tubo de raios X:	COMETA aberto	Campos de aplicação:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, Sensores, Relés, Micromotores, Materiais
Capacidade de inspecção:	Análise não destrutiva

Tensão:	160KV
Poder:	64W
Peso:	2950
Dimensões:	1600mm1700mm2000mm
Capacidade de inspeção de defeitos:	0.5um
Métodos de inspecção:	2D/3D/TC
Função CT plana:	PCT
TC de feixe cônico:	Sim
Modo de observação:	Ponto fixo de 360°
Inspeção de vazios 2D:	Opcional
Análise de medição 3D:	Opcional
Componentes principais:	Motor, rolamento, caixa de engrenagens, motor, recipiente de pressão, engrenagem
Projeto de tubo de raios X:	COMETA aberto
Campos de aplicação:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, Sensores, Relés, Micromotores, Materiais
Capacidade de inspecção:	Análise não destrutiva

Série de Inspeção em Tempo Real Online de Alta Velocidade e Alta Qualidade/YS-8500

Série de Inspeção de Alta Velocidade em Tempo Real Online de Alta Qualidade/YS-8500

Sistema Universal de Inspeção por Raio-X YS-8500

O YS-8500 utiliza o design de tubo de raio-X aberto da COMET, oferecendo capacidade excepcional de inspeção de defeitos atingindo 0,5 µm. Este sistema avançado suporta múltiplos métodos de inspeção, incluindo imagens 2D, 3D e CT, tornando-o ideal para aplicações de inspeção de qualidade, medição 3D e análise não destrutiva.

Vantagens da Aplicação

Funcionalidade Planar CT (PCT) para inspeção 3D/CT de placas de circuito impresso, componentes SMT, módulos IGBT, wafers e mais
Capacidade Cone Beam CT para inspeção abrangente de sensores, relés, micromotores, materiais e fundidos de alumínio
Modo de observação conveniente de ponto fixo de 360° para análise detalhada
Módulo de software opcional para inspeção de vazios 2D
Módulo de software opcional para medição e análise 3D

Campos de Aplicação

Eletrônicos e Semicondutores: Inspeção de qualidade de soldagem de juntas de solda de PCB, componentes BGA, circuitos integrados (CI) e inspeção de fios de ligação, inspeção de embalagens de semicondutores e análise de conexões internas, inspeção de módulos de potência eletrônica (IGBT), inspeção de defeitos de wafer (WLCSP)

Componentes Industriais: Inspeção de sensores, relés, fusíveis, bobinas, microssistemas de acionamento, sistemas de controle de airbag, micromotores (MEMS, MOEMS), cabos e conectores, componentes plásticos

Materiais e Fundidos: Análise abrangente de vários materiais, incluindo plásticos, cerâmicas, materiais biológicos, componentes ópticos e pequenos fundidos de titânio e alumínio

Parâmetros do Produto

Tags:

PWB cortado de trituração da máquina do PWB Depaneling do Desktop que distribui o equipamento de Depaneling para a fabricação do PWB

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Máquina de inserção automática

Máquina de solda selectiva

Cadeia de fabricação de SMT

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