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Tensão:	160KV	Poder:	64W
Peso:	2950	Dimensões:	1600mm1700mm2000mm
Capacidade de inspeção de defeitos:	0.5um	Métodos de inspecção:	2D/3D/TC
Função CT plana:	PCT	TC de feixe cônico:	Sim
Modo de observação:	Ponto fixo de 360°	Inspeção de vazios 2D:	Opcional
Análise de medição 3D:	Opcional	Componentes principais:	Motor, rolamento, caixa de engrenagens, motor, recipiente de pressão, engrenagem
Projeto de tubo de raios X:	COMETA aberto	Campos de aplicação:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, Sensores, Relés, Micromotores, Materiais
Capacidade de inspecção:	Análise não destrutiva

Tensão:	160KV
Poder:	64W
Peso:	2950
Dimensões:	1600mm1700mm2000mm
Capacidade de inspeção de defeitos:	0.5um
Métodos de inspecção:	2D/3D/TC
Função CT plana:	PCT
TC de feixe cônico:	Sim
Modo de observação:	Ponto fixo de 360°
Inspeção de vazios 2D:	Opcional
Análise de medição 3D:	Opcional
Componentes principais:	Motor, rolamento, caixa de engrenagens, motor, recipiente de pressão, engrenagem
Projeto de tubo de raios X:	COMETA aberto
Campos de aplicação:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, Sensores, Relés, Micromotores, Materiais
Capacidade de inspecção:	Análise não destrutiva

High Quality Online High-speed Real-time Inspection Series/YS-8500

YS-8500 Universal X-Ray Inspection System

The YS-8500 utilizes COMET's open X-ray tube design, delivering exceptional defect inspection capability reaching 0.5μm. This advanced system supports multiple inspection methods including 2D, 3D, and CT imaging, making it ideal for quality inspection, 3D measurement, and non-destructive analysis applications.

Application Advantages

Planar CT (PCT) functionality for 3D/CT inspection of printed circuit boards, SMT components, IGBT modules, wafers, and more
Cone beam CT capability for comprehensive inspection of sensors, relays, micro motors, materials, and aluminum castings
Convenient 360° fixed-point observation mode for detailed analysis
Optional 2D void inspection software module
Optional 3D measurement and analysis software module

Application Fields

Electronics & Semiconductor: Soldering quality inspection of PCB solder joints, BGA components, integrated circuits (IC) and bond wire inspection, semiconductor package inspection and internal connection analysis, electronic power (IGBT) module inspection, wafer defect inspection (WLCSP)

Industrial Components: Inspection of sensors, relays, fuses, coils, micro drive systems, air bag control systems, micro motors (MEMS, MOEMS), cables and plugs, plastic components

Materials & Castings: Comprehensive analysis of various materials including plastics, ceramics, biological materials, optical components, and small titanium and aluminum castings

Product Parameters

Tags:

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Máquina de corte do estêncil do laser

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Forno do Reflow da solda

Impressora da pasta da solda

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Máquina de corte a laser de fibra

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Máquina de inserção automática

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