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Estação de retração BGA de alta qualidade ZM-R7220A com alinhamento óptico

Detalhes do produto

Lugar de origem: Cantão, China

Marca: YUSH

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: $20,000 / set

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Destacar:

Estação de retração BGA com alinhamento óptico

,

ZM-R7220A Máquina de retração BGA

,

Estação de BGA de desmontagem de PCB

Tensão:
220 V
Poder:
5650W
Peso:
76 kg
Dimensões:
685*633*850mm
Potência do aquecedor superior:
1450W
Potência do aquecedor de fundo:
1200W
Potência do aquecedor IR:
2700W
Precisão de temperatura:
± 3 ℃
Tamanho máximo da PCB:
415×370mm
Tamanho mínimo da PCB:
6×6mm
Chip BGA máximo:
60×60mm
Chip BGA mínimo:
2×2mm
Precisão de montagem:
±0,02mm
Ampliação óptica:
230X
Freqüência:
50/60Hz
Tensão:
220 V
Poder:
5650W
Peso:
76 kg
Dimensões:
685*633*850mm
Potência do aquecedor superior:
1450W
Potência do aquecedor de fundo:
1200W
Potência do aquecedor IR:
2700W
Precisão de temperatura:
± 3 ℃
Tamanho máximo da PCB:
415×370mm
Tamanho mínimo da PCB:
6×6mm
Chip BGA máximo:
60×60mm
Chip BGA mínimo:
2×2mm
Precisão de montagem:
±0,02mm
Ampliação óptica:
230X
Freqüência:
50/60Hz
Estação de retração BGA de alta qualidade ZM-R7220A com alinhamento óptico
Estação de Retrabalho BGA ZM-R7220A com Alinhamento Óptico
Aplicações do Produto
Esta estação de retrabalho BGA de alta precisão foi projetada para aplicações profissionais de reparo de PCB e substituição de componentes:
  • Dessoldar e soldar todos os tipos de componentes BGA (sem chumbo e com chumbo)
  • Remover e reparar chips BGA de placas-mãe e outros componentes
  • Reduzir custos de produção retrabalhando juntas de solda defeituosas durante a montagem de PCB
  • Retrabalhar micro BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD e outros tipos de chipsets
  • Ideal para retrabalho de placas-mãe de alta precisão em laptops, consoles de jogos, telefones celulares e dispositivos eletrônicos
Principais Características
Sistema de Aquecimento Avançado
  • Sistema de pré-aquecimento de fibra de carbono infravermelha de grande área para aquecimento rápido e uniforme sem poluição luminosa
  • Controle independente dos aquecedores superior, inferior e IR com precisão de temperatura de ±3℃
  • Processo de controle de temperatura de dez segmentos adequado para todas as aplicações de retrabalho BGA
  • Área de pré-aquecimento IR ajustável para aquecimento uniforme da PCB
Alinhamento Óptico de Precisão
  • Sistema óptico colorido CCD ajustável com divisão de feixe, zoom e funções de microajuste
  • Resolução automática de cromatismo e ajuste de brilho
  • Ampliação de 230X com precisão de montagem dentro de ±0.02mm
  • Previne a fadiga ocular durante longas sessões de retrabalho
Sistema de Operação Inteligente
  • Interface homem-máquina de alta definição com parâmetros de temperatura protegidos por autoridade
  • Funções automáticas de soldagem e dessoldagem sem necessidade de ajuste manual
  • Armazenamento ilimitado de perfis de temperatura com capacidade de recall de uma tecla
  • Conexão USB com controle de PC sem driver
  • Sistema de bico BGA rotativo de 360° com fácil instalação e substituição
Segurança e Proteção
  • Certificado CE com funções abrangentes de proteção de segurança
  • Circuito de desligamento automático quando a temperatura excede os limites de controle
  • Parâmetros de temperatura protegidos por senha para evitar alterações não autorizadas
  • Alarmes de conclusão e sistemas de proteção dupla
  • Protege componentes da PCB e a máquina contra danos durante condições anormais
Especificações Técnicas
Fonte de Alimentação AC 220V ±10%, 50/60 Hz
Potência Total Máx. 5650W
Potência do Aquecedor Superior: 1450W, Inferior: 1200W, IR: 2700W
Controle de Temperatura Termopar tipo K (Circuito Fechado), precisão de ±3℃
Faixa de Tamanho da PCB Máx.: 415 × 370 mm, Mín.: 6 × 6 mm
Tamanho do Chip BGA Máx.: 60 × 60 mm, Mín.: 2 × 2 mm
Sistema de Posicionamento Suporte de PCB em V com fixador universal
Dimensões 685 × 633 × 850 mm (C × L × A)
Peso 76 kg
Cor Branco