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FPC para placa de PCB Máquina de soldadura/soldadura com aquecimento por pulso /Equipamento de ligação térmica de alta precisão

Detalhes do produto

Lugar de origem: Cantão, China

Marca: YUSH

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto

Preço: $4,000 / set

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Destacar:

Máquina de solda de FPC para PCB

,

equipamento de ligação térmica de alta precisão

,

Máquina de soldar de PCB

Peso:
110 kg
Poder:
10 kw
Tensão:
220V/110V
Modelo:
YSPP-1A
Tamanho:
500 mm x 750 mm x 910 mm
Pressão de ar do trabalho:
0,5-0,7MPA
Área de Trabalho:
110mm x 150mm
Faixa de temperatura:
0-400 ℃
Tolerância à temperatura:
+2℃
Pressionando o tempo:
0-99s
Pressionando Tolerância:
0,05Mpa
Força de ligação:
3.900N
Passo de vedação térmica:
0,25mm
Componentes principais:
PLC, caixa de engrenagens, motor, bomba
Tempo de ciclo:
Extremamente curto
Peso:
110 kg
Poder:
10 kw
Tensão:
220V/110V
Modelo:
YSPP-1A
Tamanho:
500 mm x 750 mm x 910 mm
Pressão de ar do trabalho:
0,5-0,7MPA
Área de Trabalho:
110mm x 150mm
Faixa de temperatura:
0-400 ℃
Tolerância à temperatura:
+2℃
Pressionando o tempo:
0-99s
Pressionando Tolerância:
0,05Mpa
Força de ligação:
3.900N
Passo de vedação térmica:
0,25mm
Componentes principais:
PLC, caixa de engrenagens, motor, bomba
Tempo de ciclo:
Extremamente curto
FPC para placa de PCB Máquina de soldadura/soldadura com aquecimento por pulso /Equipamento de ligação térmica de alta precisão
Máquina de Soldagem/Soldagem por Pulso de FPC para Placa PCB
Equipamento de ligação térmica de alta precisão projetado para aplicações de soldagem de precisão que exigem gerenciamento térmico controlado.
Visão Geral da Tecnologia
A soldagem por barra quente é altamente eficaz para unir componentes dissimilares que são difíceis de unir usando métodos tradicionais. Esta tecnologia de ligação por pulso utiliza reflow rápido baseado em termodo através de aquecimento por pulso, permitindo que materiais com baixa resistência à temperatura sejam soldados em altas temperaturas sem chumbo sem danificar circuitos flexíveis. O processo aquece seletivamente os componentes para derreter adesivo ou solda, que então ressolidifica para formar ligações permanentes e confiáveis.
FPC para placa de PCB Máquina de soldadura/soldadura com aquecimento por pulso /Equipamento de ligação térmica de alta precisão 0 FPC para placa de PCB Máquina de soldadura/soldadura com aquecimento por pulso /Equipamento de ligação térmica de alta precisão 1
Principais Características
  • Tempo de ciclo extremamente curto com design de mesa rotativa permitindo carregamento/descarregamento do produto durante o processo de selagem a quente
  • Aplicação de selagem a quente de alta qualidade para passos de até 0,25 mm
  • Cabeça de ligação pneumática fornecendo força de até 3.900 N
  • Controle de pressão programável digital com display LCD
  • Controle de temperatura PID em malha fechada com display LED visível
  • Ciclo de ligação acionado por sensor de pressão em tempo real
  • Termodo flutuante garantindo pressão e transferência de calor consistentes ao longo do flexfoil para LCD e/ou PCB
  • Fixadores de produto de precisão (2X) com alinhamento micrométrico e fixação de componentes a vácuo
  • Módulo de alinhamento CCD opcional com moldura, câmera, lente, monitor e iluminação para aplicações de passo fino
  • Sistema de controle lógico de microprocessador completo
FPC para placa de PCB Máquina de soldadura/soldadura com aquecimento por pulso /Equipamento de ligação térmica de alta precisão 2 FPC para placa de PCB Máquina de soldadura/soldadura com aquecimento por pulso /Equipamento de ligação térmica de alta precisão 3
Especificações Técnicas
Modelo YSPP-1A
Tamanho 500mm × 750mm × 910mm
Pressão de Ar de Trabalho 0,5-0,7 MPA
Área de Trabalho 110mm × 150mm
Configuração de Temperatura 0-400℃
Tolerância de Temperatura +2℃
Tempo de Prensagem 0-99s
Tolerância de Prensagem 0,05 MPA